文| 王方玉
编辑| 苏建勋
36氪获悉，等静压石墨材料研发和生产商四川福碳新材料科技有限公司（以下简称“福碳科技”）完成1亿元B轮融资，本轮融资由深创投领投，力合资本、七晟资本和东大资本跟投。
(相关资料图)
福碳科技专注于等静压石墨材料的研发和生产，历经十余年研发和中试，已具备半导体级静压石墨材料的研发和生产能力。
等静压石墨材料是一种新型石墨材料，是石墨材料中的精品，也是欧美日对我国实施管制的高科技材料之一。其广泛应用于光伏、半导体、锂电池、氢能源、航空航天、军事工业等一系列中高端产业当中，且显著决定了相关产品的质量。
公开数据显示，2023年中国等静压石墨材料市场规模高达200亿元。其中下游光伏市场（包含多晶硅原材料制备（西门子法，流化床法）、单晶硅拉棒、光伏电池（PECVD）等制造环节）对等静压石墨材料的需求达100亿元，半导体市场对材料的规模需求35亿元。
受益于光伏和半导体两个高景气下游市场的快速发展，福碳科技自成立以来保持了快速的成长。
“目前，福碳的产品供不应求，处于以产定销状态，随着新产能陆续上市，今年的销售额预计可以翻两倍以上” 。福碳科技副总经理纪斌告诉36氪。
下游客户方面，在光伏市场，福碳已经打入了通威、协鑫、隆基、阿特斯、晶澳、天合光能、晶科和高景太阳能等主流的光伏企业的产业链；在半导体领域，福碳的产品已在多家头部的电子级多晶硅、硅晶圆和碳化硅企业客户处通过了验证和规模供货。
福碳科技生产基地
两个市场当中，半导体级的等静压石墨材料的技术难度最高，售价最贵，也是目前国外巨头对我国“卡脖子”的关键产品。国外可制造半导体等高端应用的厂家极少，目前我国95%的半导体级等静压石墨材料依赖进口，还尚未出现制造半导体级石墨材料的国产龙头。
纪斌告诉36氪，相比普通的光伏级等静压石墨，半导体级等静压石墨，配方复杂，制造周期长，工艺流程长，全套工序有300多个工艺控制点，研发和制造难度极大。福碳是国内极少数具备半导体级等静压石墨相关技术和产业化能力的企业之一，产品参数已经媲美国外竞对。
“目前福碳已经为国内多家头部半导体企业进行了小规模供货，未来的目标是成为头部半导体大厂的主力供应商。” 纪斌表示。
研发和方面团队，福碳科技的团队核心成员均具有10多年的光伏、新材料和半导体从业经验。目前公司技术研发人员22人，其中博士3名，还与清华大学、天津大学和中科院，国防科技大学等相关科研院所共建研究中心，联合开发，针对不同的应用场景开发不同的产品。
获得新一轮融资，纪斌表示，福碳将主要用于扩大四川基地的产能和继续产品研发，迎接下游市场的持续爆发。
